半導体製造装置業界の概要

素子・配線をつくる前工程の装置と、組立・選別・検査の後工程の装置に大別される。特にウエハ製造装置などの前工程は複雑な設計や高レベルの技術が要求されるため、装置の価格が高く、市場の4分の3を占める。このため前工程は少数の大手メーカーが、後工程は多数の中堅メーカーが業界を構成している。

業界の動向

経済不況の影響で2年連続で減少していた世界総販売数だが、国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によれば、2010年の販売額は前年比148%増の395億4000万ドル(3兆2423億円)と大幅に回復した。特に中国と韓国は200%以上の大幅増となっている。さらに11年も堅調な需要が続くと見込まれる。